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    PCBA加工中COB與SMT制程的先后關系


     一般PCBA加工中在進行COB加工之前,必需要先完成SMT貼片加工作業,這是因為SMT加工時需要使用鋼板(stencil)來印刷錫膏,而鋼板必須平鋪于空的電路板 (bare PCB)上面,可以想象成使用模板噴漆,可是噴漆變成涂漆,如果要涂漆的墻面上已經有高起來的東西,那么模板就無法平貼于墻面,突出來的漆就無法平整;鋼板就相當于模板,如果電路板上面已經有了其他高出表面的零件,那鋼板就無法平貼于電路板,那印出來的錫膏厚度就會不平均,而錫膏厚度則會影響到后續的零件吃錫,太多的錫膏會造成零件短路(solder short),錫膏太少則會造成空焊(solder skip);再加上印刷錫膏時需要用到刮刀而且會施加壓力,如果電路板上已經有零件,還有可能被壓壞掉。 如果先把COB邦定完成,就會在電路板上面形成一個類圓形的小丘陵,這樣就無法在使用鋼板來印刷錫膏,也就無法把其他的電子零件焊接于電路板,而且印刷錫膏的電路板還得經過240~250℃的高溫回焊爐,一般COB綁定時封膠(epoxy)大多無法承受這樣的高溫而產生脆化,最后造成質量上的不穩定。
      所以COB邦定加工通常是在SMT貼片加工以后的一道制程。再加上COB邦定封膠以后一般時屬于不可逆的制程,也就是無法返工修理(repair),所以一般會擺在所有電路板組裝的最后一道,而且還要確定板子的電氣特性沒有問題了才執行COB邦定加工的制程。
      其實如果純粹以COB邦定的角度來看,COB制程應該盡早完成,因為電路板上的金層(Au) 在經過SMT reflow(回焊爐)之后會稍微氧化,而且回焊爐的高溫也會造成板彎板翹的現象,這些都不利COB邦定的作業,但基于目前電子業制程的需求,還是得有一些取舍。

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